半导体硅片等离子去胶机器

半导体硅片等离子去胶机器清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和**物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去**膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜

半导体封装等离子清洗机去除微粒污染 氧化层 **物 避免虚焊

等离子清洗机在半导体行业去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面**残留去除等。