微波等离子去胶机 清洗处理设备

微波等离子去胶机典型工艺包含：大剂量离子注入后的光刻胶去除；干法刻蚀工艺的前处理或后处理；MEMS制造中的牺牲层去除。微波等离子去胶机采用氟基气体的去胶工艺，利用氟基气体与SU-8胶的化学反应，实现快速去除SU-8功能。同时设备中还集成了温控系统，去胶过程中对衬底温度的控制保证了高深宽比金属结构的完整性，实现高质量MEMS器件的制备。

微波等离子去胶机适用工艺：

·其它等离子体系统应用

微波等离子去胶机的去胶工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束、紫外等微纳米加工工艺之后，都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。