等离子清洗机 引线键合倒装焊接前预处理设备

等离子表面处理机增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面，表面改性等离子体处理设备用于芯片清洗和去除光刻胶提高塑料密封材料与制品之间粘接的性，减少分层的可能性等离子清洗机在半导体封装行业能够对封装材料进行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、污染物等等，等离子清洗机能快速提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，同时能处理微孔等细小的部位，让封装好的进行，产品的质量以及性能。
1. 等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域
2.等离子清洗机提高塑料密封材料与制品之间粘接性，减少分层的可能性。
3. 封装点胶前采用等离子清洗机可大幅度提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶的平铺和芯片键合。同时，还可以减少银胶的用量，从而降。
4. 在BGA贴装前对PCB上的焊盘采用等离子体清洗机表面清洗可使焊盘表面清洁、粗糙、活化，可有效提高BGA贴装成功率。
5. 低温等离子体表面处理设备用于引线键合前的清洗，如清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接性，即合格率。
6. 等离子体清洗机对引线框架表面进行清洁和活化处理，提高芯片的键合质量。

半导体封装等离子清洗机去除微粒污染 氧化层 物 避免虚焊
等离子清洗去胶机器在半导体行业去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的性
专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机改善芯片附着、增加引线键合强度、倒装芯片底部空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。
底部 - 底部工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填0充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部粘合力。
封装和成型 - 等离子清洗机增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量