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低温等离子处理设备能改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，等离子清洗机同时去除污染物、氧化层、油污或油脂。
优化引线键合（打线）
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、**残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不或者不能去除，而采用等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，提高封装器件的可靠性。
等离子清洗机芯片粘接前处理
芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面用等离子体处理机能有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板采用等离子体处理机不但能得到净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力
引线框架的表面处理
微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些**污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的**洁净是保封装可靠性与良率的关键，经等离子体清洗机的处理可达到引线框架表面**净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会有提高
陶瓷封装
陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机去除**物钻污，明显提高镀层质量。
