等离子清洗机器改性 活化去胶设备

等离子清洗机去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、**物、去除光刻胶、电路板去胶，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力
ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀，等离子清洗机实现各向异性刻蚀，确保细小图形转移后的保真性，
在电子封装行业中，使用等离子清洗机增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。

等离子清洗机去胶刻蚀设备提升产品性能，附着力，亲水性，延展性
等离子清洗机适用于各种材料的表面改性处理去除静电，灰尘油污，提高亲水性

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去**膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。等离子清洗机能够对复杂结构进行清洗活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
半导体封装等离子清洗机去除微粒污染 氧化层 **物 避免虚焊
等离子清洗机对金属、半导体、氧化物和高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子清洗机对材料表面活化处理能大大提高表面张力，提高后续油漆工艺的质量。生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理 ，经过等离子清洗机处理过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高了附着力，粘合度
等离子清洗机纳米涂层解决方案：经过等离子清洗机处理后，等离子引导的聚合化作用形成纳米涂层，各类材料通过表面涂层，实现亲水性，疏水性，疏脂（防脂）性，疏油（防油）性
等离子清洗机plasma cleaner利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。