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等离子清洗机活化PCB线路板、FPC提升刻蚀和喷涂力;等离子清洗设备对基材表面进行粗化作用,从而增加镀层与基材之间的结合力。
等离子清洗机特隆(Teflon)活化:特隆(聚四乙烯)具有低传导性,是保证信号传输、绝缘性的好材料。但这些特性又使特隆难于电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子清洗机活化特隆的表面;
等离子清洗机清洁电路板去除钻孔中的绝缘层,增强打线强度、拉力等。利用等离子体清洗机对材料表面的清洁、粗化、活化不但能得到良好的可靠性和结合力,并能克服传统工艺的缺陷,实现无排放的绿色环保生产工艺。等离子体处理设备去除污染,蚀刻表面以改善粘附性,并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理机表面活化通过增强流体流动,去除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着,模制,引线接合和底部填充。
等离子清洗设备能去除机械钻孔后残留的环氧树脂和碳化物,防止镀铜层与孔壁之间出现连接,同时也会去除内层铜导线附近的环氧树脂,增强通镀层与内层铜的结合性。此外,在显影后线路间仍会有残膜,用等离子清洗设备进行处理,可以形成清洗的刻蚀线路。